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半导体制造技术的不断发展，可放置在单个硅芯片上的晶体管数量每两年翻一番。然而，近年来，随着半导体生产工艺在极小的尺寸下遇到物理限制，倍增的速度已经放慢。

Chiplets 通过用多个较小的芯片代替一个硅芯片来有效地绕过摩尔定律，这些芯片在统一的封装解决方案中一起工作。与单片微芯片相比，这种方法提供了更多的硅来添加晶体管。这样，Chiplets 有望延续摩尔定律，恢复到两年翻一番的周期，这为半导体经济发展奠定了基础。

根据 Omdia 的最新研究，到 2024 年，在制造工艺中利用 Chiplets 的处理器微芯片的全球市场规模将扩大到 58 亿美元，比 2018 年的 6.45 亿美元增长 9 倍。

Omdia 嵌入式处理器首席分析师 Tom Hackenberg 说：“当 Moore 首次发表摩尔定律时，他提供了一个关键的预测基准，为整个技术行业设定了发展周期。从软件开发人员到系统设计师，再到技术投资者，几十年来，每个人都依赖摩尔定律所规定的迅速的两年时间表。随着 Chiplets 的到来，半导体业务和依赖 Chiplets 的业务现在有机会回到惯常的发展速度，这种速度为整个科技行业带来了巨大的经济价值。”

Chiplets 正被更高级和高度集成的半导体器件采用，例如，微处理器（MPU），片上系统（SOC）设备，图形处理单元（GPU）和可编程逻辑设备（PLD）。MPU 细分市场代表着不同微芯片产品类型中最大的 Chiplets 单一市场。预计到 2024 年，支持 Chiplets 的全球 MPU 市场将从 2018 年的 4.52 亿美元增长到 24 亿美元。

Hackenberg 说：“要保持竞争力，MPU 制造商必须始终坚持半导体制造技术保持在最前沿。这些公司在摩尔定律放缓中损失最大。因此，这些公司是最早采用 Chiplets 的，很可能是 Chiplets 标准化工作的主要贡献者。”

MPU 供应商（例如 Intel 和 AMD）一直是制造专有高级封装 Chiplets 的早期创新者。英特尔还是开放计算项目，特定于开放域的体系结构（OCP ODSA）基金会的成员，该基金会正在促进标准和技术的开发，以帮助实现高级封装策略。

随着 MPU 的早期采用，预计到 2024 年，计算领域将成为 Chiplets 的主要应用市场。到 2020 年，计算将占其总收入的 96％，到 2024 年将占 92％。

从长远来看，Omdia 预计 Chiplets 收入将继续增长，到 2035 年将达到 570 亿美元。

这种增长的很大一部分将由充当异构处理器的 Chiplets 驱动，即结合了不同处理元素的芯片，例如集成了图形，安全引擎，人工智能（AI）加速，低功耗物联网（IoT）的应用处理器控制器等。

Hackenberg 说：“Chiplets 代表了一种创新的方法，可以帮助发展新的封装技术，新的设计策略和新的材料。这种令人振奋的新方法还可以通过不同的贡献者实现更具竞争性的格局。”